ADP(알루미늄 디에틸 포스피네이트)는 PA6, PA66, PC 및 PC/ABS와 같은 엔지니어링 플라스틱용으로 설계된 인(P) 화학을 기반으로 하는 고효율 할로겐 프리 난연제입니다. 무기 인 난연제(예: 적린)와는 달리 인 함량이 높고(약 25%) 분산이 뛰어난 백색의 먼지가 적은 고체입니다. 기본 폴리머의 기계적 특성을 90% 이상 유지하면서 15~20% 첨가 시 UL94 V-0 등급을 제공합니다. . 100% 할로겐 프리 (Cl <500ppm, Br <500ppm)이며 글로벌 표준(IEC 61249-2-21, RoHS 2.0, REACH SVHC)을 준수하므로 전자, 자동차 및 의료 기기 부품에 이상적입니다 으로 분해 온도 >350℃ (대부분의 엔지니어링 플라스틱 가공 온도보다 높음)와 낮은 흡습성(<0.1%) PCB 커넥터 및 EV 배터리 부품과 같은 정밀 부품에 중요한 안정적인 가공과 장기적인 성능을 보장합니다.
ADP는 100% 무할로겐 (총 할로겐 ≤1,000ppm)이며 인 함량이 약 25%로 유기 인 난연제 중에서 가장 높습니다. 난연성 메커니즘은 응축상이 지배적입니다. 연소 중에 분해되어 열, 산소 및 가연성 휘발성 물질을 차단하는 유리질 인산염 숯 층을 형성합니다. 이 메커니즘은 연소 중에 녹고 떨어지는 경향이 있는 PA6 및 PC와 같은 폴리머에 매우 효과적입니다. 18% ADP를 포함하는 PA6은 UL94 V-0 (1.6mm)을 달성하고 LOI가 ≥34% (순수 PA6의 경우 24%)인 반면, 20% ADP를 포함하는 PC는 흘러내림 없이 UL94 V-0을 충족하여 PC의 일반적인 난연성 문제를 해결합니다.
ADP의 D50 입자 크기는 1~2μm (에어젯 밀링)이고 소수성 표면 처리(실란 커플링제)는 폴리머 용융물에서 균일한 분산을 보장하여 응집과 표면 결함을 제거합니다. 기계적 특성에 최소한의 영향을 미칩니다.
• ADP가 18%인 PA6은 92%가 넘는 인장 강도(~60 MPa) 와 88%가 넘는 충격 강도(~5 kJ/m²)를 유지합니다..
• ADP가 20%인 PC는 >90% 인장 강도(≥65 MPa) 및 >85% 파단 연신율(≥100%)을 유지합니다..
• ADP가 19%인 PC/ABS는 91% 이상의 굽힘 강도(약 95MPa)를 유지합니다..
캡슐화가 필요하고 취성을 유발하는 적린과 달리 ADP의 유기 구조는 폴리머 사슬과 부드럽게 상호 작용하여 인성을 유지합니다. 이는 자동차 엔진 브래킷과 같은 내하중 부품에 매우 중요합니다.
분해 온도가 >350℃ 인 ADP는 PA6(240~260℃), PA66(260~290℃), PC(280~320℃) 등 고온 엔지니어링 플라스틱 가공 중에 안정적입니다. 350℃ 이하에서도 휘발성 부산물(인산가스 등)이 분해되거나 방출되지 않아 압출/사출 성형 장비를 보호하고 작업자의 안전을 보장합니다. 낮은 수분 흡수율(23℃/60% RH에서 <0.1%)은 PA6와 같은 수분에 민감한 폴리머의 가수분해를 방지하여 생산 결함(예: PC의 기포 형성)을 줄입니다. 예를 들어, ADP를 사용하는 PC 압출 라인에서는 다이 축적이나 황변 현상이 발생하지 않아 일관된 부품 품질이 유지됩니다.
ADP는 연소 중 연기 및 독성 가스 배출을 줄여줍니다. 이는 밀폐된 공간에 매우 중요합니다. ADP가 20%인 PC의 연기 밀도(Ds, 최대)는 <80(ASTM E662)으로 할로겐화 난연제보다 50% 낮습니다. 연소 중에(ASTM D635-14) 방출하며 10ppm 미만의 독성 가스(예: CO, HCN)를 연기 독성에 대한 항공우주 표준(FAR 25.853)을 준수합니다. 따라서 연기 흡입이 주요 안전 위험이 되는 항공기 내부 플라스틱(예: PC 객실 패널) 및 EV 배터리 인클로저에 적합합니다.
| 범주 | 명세서 |
| 화학 식별자 | CAS 번호: 225789-38-8 |
| 분자식: Al(C2H₅O2P)₃ (알루미늄 트리스(디에틸 포스피네이트)) | |
| 분자량: 354.15g/mol | |
| 인 함량: 25%(중량 기준, ICP-MS) | |
| 할로겐 함량: Cl <500ppm, Br <500ppm(총 할로겐 ≤1,000ppm) | |
| 물리적 및 열적 특성 | 성상: 백색의 초미세분말(저분진, 유동성) |
| 입자 크기: D50 1–2 μm(레이저 회절, 에어젯 밀링) | |
| 밀도: 1.27g/cm3 | |
| 분해 온도: >350℃ (5% 중량 감소, N2 하에서 TGA) | |
| 수분 함량: <0.1% (23℃/60% RH, 칼 피셔) | |
| 용해도: 물(20℃)에서 <0.1g/100mL; 유기용매(에탄올, 아세톤)에 불용성 | |
| 난연성(1.6mm): UL94 V-0(PA6: 18% 첨가, PC: 20% 첨가, PC/ABS: 19% 첨가) |
• 권장 추가 수준: 18~20%(PA6/PA66); 20~22%(PC); 19~21%(PC/ABS)
• 호환 수지: PA6, PA66, PC, PC/ABS, PET, PBT
• 가공온도 : 240~320℃ (압출/사출성형)
• 첨가제: 열 안정제(예: PA6 구리 할로겐화물), UV 안정제 및 충격 보강제와 호환됩니다.
ADP는 과 같은 PA6/PA66 전자 부품에 사용됩니다 . EV 배터리 단자 , PCB 커넥터 및 센서 하우징 20% ADP를 갖춘 PA66 배터리 단자는 UL 94 V-0 및 IEC 62133(EV 배터리 안전)을 충족하며 120℃의 후드 내부 온도를 견딥니다. PCB 커넥터(PA6 + 18% ADP)는 벽이 얇으며(0.8mm) 안정적인 결합 주기를 위해 충격 강도(약 5kJ/m²)를 유지합니다. 센서 하우징(PA66 + 19% ADP)은 자동차 환경 표준(EU ELV 지침)을 준수하고 엔진 유체의 화학적 부식을 방지합니다.
자동차에서는 에 사용됩니다 . PC 캐빈 패널 , PC/ABS 대시보드 기판, PC 헤드라이트 렌즈 20% ADP를 갖춘 PC 캐빈 패널은 FMVSS 302 및 FAR 25.853(저연)을 충족하여 화재 시 승객의 안전을 보장합니다. PC/ABS 대시보드 기판(19% ADP)은 굴곡 강도(약 95MPa)를 유지하여 에어백을 지지하고 자동차 열 노화 요구 사항(80℃에서 1,000시간)을 충족합니다. PC 헤드라이트 렌즈(22% ADP)는 >85%의 빛 투과율(3mm 두께)과 UL94 V-0을 유지하여 LED 헤드라이트에 적합합니다.
의료용 ADP(ISO 10993-1 준수)는 PC/ABS 초음파 기계 하우징 및 PA6 수술 기구 트레이에 사용됩니다. 초음파 하우징(PC/ABS + 20% ADP)은 UL94 V-0을 충족하고 소독제(예: 이소프로필 알코올)에 저항하여 위생을 유지합니다. PA6 수술 기구 트레이(18% ADP)는 난연성이나 기계적 강도를 잃지 않고 고압멸균(121℃)을 견딜 수 있어 병원 멸균 주기에 적합합니다.
산업용 장비의 경우 ADP는 에 사용됩니다 . PC 투시창 (약품탱크) 및 PA66 펌프 임펠러 PC 투시창(21% ADP)은 150℃ 및 부식성 화학물질(예: 50% 황산)을 견딜 수 있어 시각적인 유체 모니터링이 가능합니다. PA66 펌프 임펠러(19% ADP)는 산업 화재 규정(GB 50016)을 준수하여 유체 압력을 처리할 수 있는 충격 강도(≥5.5kJ/m²)를 유지합니다.
인 함량이 25%로 높아 효율적인 축합상 난연성을 제공합니다.
전자, 자동차 및 의료 응용 분야용 PA6, PA66, PC, PC/ABS, PET 및 PBT와 함께 작동합니다.
예, 연기 밀도를 50% 낮추고 연소 시 10ppm 미만의 독성 가스를 방출하므로 밀폐된 공간에 이상적입니다.
